- 研讨会2024热设计服务&导热散热材料研讨会
- 地平线征程家族出货量突破700万,刷新百万量产速度!
- TE有多款继电器产品获得UL 60335-2-40 A2L认证,满足最新HVAC标准
- 世强硬创实力 “破圈”!揽获 2024 高新科技企业最佳雇主殊荣
- 阿基米德半导体ACP-2高效三电平功率模块获得市场认可:预计2024全年出货量有望突破20万只
- 采购服务世强硬创:全品类代理满足硬科技企业从研发到量产环节一站式采购
- 好的供应链管理从研发选型开始
- 江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗!
- SMART CXL AIC内存扩容卡纳入CXL® 合作伙伴清单
- 当TE遇上ZCU,“域”强则强!一站式连接解决方案,助您“域”见未来
- 研发服务精密模切OEM:提供导热屏蔽/麦拉/毛毡类/小五金等材料模切服务, 满足个性化定制需求
- 莱尔德热系统提供一系列液体冷却系统测试,与客户共同验证每个系统性能的最佳方法
- 重磅!移远通信正式发布一站式XR产品解决方案,助力探索数字世界新纪元
- RDK用户免费畅享地瓜大模型网关,多种主流大模型任意切换,前所未有的资源支持!
- 普莱默先进磁性元件提供开创性两轮车访问与安全解决方案,确保电机和电池系统可靠性
- 世强硬创入选深圳软件产业扶持计划,赋能电子元器件产业链上下游
- 地瓜机器人与火山引擎联手打造基于大模型的“云-边-端”一体化机器人开发底座
- Coherent高意提供模块化激光焊接解决方案,适应医疗器械制造的多样化需求
- 莱尔德热系统专业测试程序,确保热电冷却器的高可靠性和高性能
- 移远通信5G模组获得全球首个紫光展锐V510平台GCF认证
- 研讨会2024时钟及晶振新技术研讨会
- 芯科科技xG24平台实现亚米级安全精准测距,支持最新蓝牙信道探测技术
- 赋能新质生产力,打造未来竞争优势——魏德米勒工业物联网解决方案助推行业转型升级
- 国际最高安全等级认证!国民技术四代可信计算芯片NS350通过ANSSI CC EAL4+认证
- 一图读懂FORESEE内存条产品线
- SMART Modular推出DDR3延长EOL产品周期服务,确保供应持续不中断
- 行业联动 | 开放的万可系统配电箱为能源数字化管理提供助力
- 从三防漆到防水/疏水型纳米涂层材料,世强硬创赋能汽车PCB高可靠性
- ATP e.MMC集成数据刷新技术,确保数据在使用寿命期间的可靠性和准确性,对2D NAND e.MMC提供长期供货支持
- “冷静卫士”意兆电子授权世强硬创,代理通讯/消费/汽车领域散热器
- 魏德米勒SNAP IN鼠笼式联接技术——解开传统布线的困局,让效率、安全和环保兼得
- 东软载波ES8H01xx系列芯片的售后不良率接近1PPM,稳定高效赢得客户信赖
- Silicon Labs联手Unikie拓展边缘物联网应用,强化蓝牙定位解决方案性能
- 鼎阳科技多款频谱分析仪和近场探头套装提供一站式、全方位的EMI测试解决方案
- 涂鸦4G VCU解决方案全新升级,日本出行市场迎来“智”变时刻
- 瓦克部分有机硅业务通过IATF 16949认证,开辟汽车工业新市场
- 芯科科技携手Arduino开源平台推动Matter协议集成计划,全面推进Matter的应用与开发
- CMOS图像传感器厂商威派视授权世强硬创代理,最小产品像素尺寸仅0.5μm
- 罗森伯格发布AI智算数据中心和连接技术白皮书
- 代理业绩逆势增长,世强先进获国民技术2023年度优秀代理商奖
- 罗姆正在进一步提升“Nano Pulse Control™”技术,以控制可进行高速驱动的低损耗GaN器件
- 爱普生IMU携手北云科技推出高精度组合导航系统X1
- 31周年庆|世强总裁肖庆:从代理商到硬创服务平台的华丽升级
- 行业首次!北醒新一代航空器用激光雷达产品通过多项DO-160G认证测试
- 【IC】 圣邦微电子推出1.5A高压侧电流源的同步升压型LED闪光灯驱动器SGM37863,具备可编程I²C接口
- 【IC】 移远通信推出5G RedCap模组RG255AA系列,以更高性价比加速5G轻量化大规模商用
- 【IC】 圣邦微新品70V高共模电压、高压侧电流检测放大器SGM8196,提供单片四种不同可调增益配置
- 【电气】 台达平板型电源供应器PMR系列推出新款320W机型,可应用于家用设备
- 【IC】 10Gbps!移远通信与高通联手打造骁龙®X65和X62一站式5G模组,革新PC行业连接方式
- 【仪器】 全面升级!鼎阳科技发布SDG1000X Plus函数/任意波形发生器,采样率高达1GSa/s
- 【IC】 圣邦微新推2.4至5.5V、2A高频小封装同步降压转换器SGM61024,开关频率2.2MHz
- 【IC】 LANBAO新品PDE小型激光位移传感器,轻松实现微米级精度测量
- 【IC】 Coherent高意宣布100G ZR QSFP28-DCO收发器全面上市,以行业领先的5瓦特功耗运行
- 【IC】 ROHM DC-DC转换器IC家族增加新品,有助于消费电子和工业设备电源部分的小型化
- 【元件】 TE新推出IPX7级紧凑型防水连接器,为户外及潮湿应用环境提供安心可靠线对线连接
- 【元件】 ITT iM12系列连接器——工业级卓越互连解决方案,多样编码结构,插拔寿命高达500次
- 【IC】 圣邦微电子发布高效4路LED驱动器SGM37604S,支持3至5.5V工作电压范围
- 【IC】 COHERENT推出无制冷双芯2x400mW 980nm微型泵浦激光器,用于超紧凑型光放大器
- 【IC】 Littelfuse用于SiC MOSFET和高功率IGBT的创新低侧栅极驱动器IX4352NE
- 【IC】 行业领先!涂鸦超低功耗系列模组震撼发布,引领Wi-Fi产品创新潮流
- 【材料】 莱尔德BMI-S-608一体式屏蔽解决方案,减少了相邻屏蔽盖之间所需间隙,维护更简单且人工成本低
- 【电气】 Coherent高意首推L波段800G ZR/ZR+可插拔光模块,提供业界领先的传输性能
- 【元件】扬杰科技新推用于PC主板的High-side+Low-side PDFN5060 N30V MOSFETS
- 【元件】LITTELFUSE推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性
- 【元件】顺络发布新型电极结构钽电容TM&TP系列,实现高容积效率、小型化和薄型化
- 【IC】圣邦微电子新推面向摄像头应用的4路LDO PMIC SGM38121,提供稳定可调的多路电源支持
- 【IC】LANBAO新品PSE-CC20光电传感器,TOF反射检测原理,轻松应对透明、半透明物体检测挑战
- 【电气】LITTELFUSE推出用于模式2和模式3充电桩的RCMP20剩余电流监控器系列
- 【IC】移远通信推出全星系多频段高精度定位定向GNSS模组LG580P,引领高精度导航新时代
- 【电气】可靠再升级!台达Ultron NT Pro工业级UPS采用PFC整流器取代脉冲整流结构,THDi<3%
- 【IC】移远通信推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF,综合算力高达15TOPS
- 【元件】Nidec Drives重磅推出500 KW低谐波、可并联大功率模块驱动器
- 【仪器】针对医疗器械制造应用,COHERENT新推出ExactWeld 410激光焊接系统,保障长期投资回报
- 【电气】台达新上架带有DC-UPS功能之电源供应器-PJU系列,2”x 4” 小型化尺寸
- 【电气】台达上架紧凑型并带遥感功能PMC 24V 600W电源供应器PMC-24V600W1RW/1SW
- 【仪器】鼎阳科技发布SDM4000A系列五位半/六位半数字万用表,拥有最高50000rdgs/s读数速率
- 【IC】Silicon Labs推出全新的2.4 GHz无线PCB模块,为物联网设备制造商提供更快速、更简捷的开发过程
- 【元件】TE高分辨率轮速传感器HR WSS上市,可提供高准确的车轮速度、位置和方向数据,助力无人驾驶驶向未来
- 【IC】迈来芯推出集成唤醒功能的磁位置传感器芯片MLX90424,由12V电源供电,能精确测量高达30mm的线性位移
- 【IC】TDK推出具备外部信号处理能力的全新抗杂散场3D磁位传感器HAL/HAR 3936-4100
- 【元件】LITTELFUSE推出行业首创超大电流SMD保险丝系列,提供150A和200A额定电流规格
- 【元件】FORESEE XP2300 PCIe SSD:引领AI PC存储革新的旗舰级解决方案
原厂认证
供货保障
世强代理
世强自营
一支起订
- IC
- 元件
- 电机
- 部件
- 材料
- 仪器
- 加工定制
- TT Electronics(TT)电位器/修剪机/编码器/转向传感器/转动计数盘选型指南
- 军友射频(JunCoax)高功率同轴连接器和电缆组件选型指南
- Lyontek(来扬)异步SRAM/PSRAM/音频放大器选型指南
- 芯伯乐(XBLW)半导体器件选型指南
- CorEnergy(能华半导体)外延片和功率器件选型指南
- 锦凌电子(JILN)储能连接器选型指南
- 赛思(Saisi)晶振/谐振器/振荡器/原子钟选型指南
- 利利普(OWON)测试仪器(数字示波器/信号发生器/频谱分析仪/数字电源/数字万用表/探头探笔)选型指南
- Fulling Motor(富兴机电)步进电机选型指南
- KOHER(科或)磁珠/功率电感/共模滤波器选型指南
- 兆讯(MEGSINE)射频/同轴器件选型表
- 中石科技(JONES)TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
- 正元泰达(Z-TEK)半导体制冷片和制冷装置选型指南
电子产品OEM制造/ODM研发服务
拥有中等规模的SMT、DIP以及成品组装产线;支持PCBA及成品OEM/ODM代工组装制造;在嵌入式系统、物联网系统等具备专业性量产制造的项目组织和服务能力。
加工定制 - 谱地新能源
散热方案设计
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
开放实验室 - SEKORM 中石科技 台达 德聚 LAIRD THERMAL SYSTEMS FUTUREWAY 华夏恒泰 奥冷 富信 凌志 鸿富诚 SANYO DENKI 海克赛德 道明 祥源新材 三元电子 源阳热能 NIDEC 汉华 ROGERS 铂韬新材 TERAOKA 联翔 景图 仕来高 ZIITEK LAIRD PARKER CHOMERICS ITW 沃尔提莫 回天新材 博恩 WEVO
热性能导热系数&热阻抗测试
提供液体、粉末、凝胶、高分子、复合材料等产品导热系数、热导率、热扩散率以及单位体积的热容测试服务,测试范围:压力5psi-100psi,最高恒定温度≤100℃;支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
开放实验室 - 博恩
IoT射频性能测试
支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试;9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试,天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
开放实验室 - SEKORM
SMT贴片加工/DIP插件加工
可贴片样板PCB尺寸范围50*50~910*600mm,设备贴装最小元件尺寸:01005,设备贴装最小pitch(IC类)元件:0.15mm;设备贴装最小pitch(BGA类)元件:0.2mm。
加工定制 - 智联科迅
PCB快板打样定制
可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。
加工定制 - 捷多邦
关键字搜索,获取真实案例、常见问题解答,更有技术专家24H内答疑解惑!
方案 | 选型 | 调试 | 测试 | 编程 | 算法 | 仿真 | 软件 | 驱动 | 开发板 | 评估板 | 模拟器 | 操作系统- 最新问题
世强硬创:全品类代理满足硬科技企业从研发到量产环节一站式采购
电子商城提供样品申请、小量快购、批量询价、交期查询、期货订购等采购服务,既快速满足工程师的研发样品和小批量需求,也可以在产品量产阶段,满足工程师的大批量订购需求,供应有保障。
服务资源 发布时间 : 2023-02-14
现货市场服务:TI/ST/ADI/英飞凌/村田/安森美等紧缺物料现货购买
现货市场包含微芯科技、尼得科等诸多国际顶尖原厂正品产品,品类覆盖集成电路、元件、电子材料、阻容感、组部件和电子仪器等,产品来源可追溯,部分低至一折起售,满足硬科技企业采购现货需求。
服务资源 发布时间 : 2023-02-14
蓝牙网关的批量采购价格与型号与规格、品牌与质量、批量采购数量和附加服务有关
批量采购蓝牙网关的价格受多个因素的影响,包括型号与规格、品牌与质量、批量采购数量和附加服务等。企业在进行采购决策时,应综合考虑这些因素,并根据自身需求制定合理的价格策略。通过市场调研、多方比较以及平衡价格与质量等措施,企业可以选择到适合自身需求且具有良好性价比的蓝牙网关产品,为智能化转型提供更强的支撑。
技术探讨 发布时间 : 2023-12-28
BOM配单/优化服务:快速报价并给出替代建议,降低生产成本
世强硬创平台每年服务超10万+硬科技企业产品创新项目,超200人的资深FAE团队将根据平台大量BOM成功方案,进行器件之间、方案之间、供应链预测与保障的深层次匹配,快速给出评估方案配齐BOM,并给出替代建议,保证交期快/供货稳/价格优,助力企业降低生产成本。
服务资源 发布时间 : 2023-07-07
【现货市场】运行一周年,捷报频传
世强硬创电商2022.1月上线【现货市场】服务,通过智能搜索引擎和日均十万+工程师浏览,实现大面积网络覆盖,精准匹配买家,另有超1万+实名登记认证的长尾忠诚用户,并提供线上客服、开票收款等相关服务。厂家可自主管理,自主定价,所有上架产品均为原厂正品,生产日期可查询,交易有保障。助力企业提升“闲置物料”的运营和处理能力,让闲置库存快速流动起来。
服务资源 发布时间 : 2023-03-27
大批量采购服务:提供最优货期&成本可控的供应保障
30年服务超2万家终端客户,1000家原厂授权代理,代理等级高,可获得优先出货权;雄厚的资金实力,超强的系统管理能力和体系,为企业提供成本可控、技术需求匹配的电子元器件供应服务。
服务资源 发布时间 : 2023-07-07